2019年12月30日，泰矽微電子獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的天使輪融資，投資方為普華資本。
　　2020年12月3日，泰矽微電子獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的Pre-A輪融資，投資方為張江集團(tuán)、襄創(chuàng)創(chuàng)業(yè)。

　　上海泰矽微電子有限公司是清華長(zhǎng)三角研究院重點(diǎn)合作與扶持的高新芯片研發(fā)企業(yè)，公司成立于2019年，泰矽微電子專注于高端專用SoC的研發(fā)和定制，尤其擅長(zhǎng)于將高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬，專用硬件加速電路及算法等融合來(lái)滿足各個(gè)垂直行業(yè)市場(chǎng)需求的系列化SoC芯片，包括無(wú)線通信、傳感器、計(jì)量、電池管理、電源等多個(gè)領(lǐng)域的低功耗模數(shù)混合芯片。
　
　　泰矽微電子同時(shí)也承載著清華長(zhǎng)三院半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)的科研創(chuàng)新、定制開發(fā)和商業(yè)運(yùn)作的重任。公司創(chuàng)始人及初始團(tuán)隊(duì)來(lái)自于國(guó)際知名芯片廠商Atmel，TI，Marvell，海思等，平均15年工作經(jīng)驗(yàn)，核心團(tuán)隊(duì)具有極其豐富的各類芯片的開發(fā)和商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，所開發(fā)的芯片累計(jì)出貨數(shù)億片。從中積累了豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)從數(shù)字、模擬、算法，協(xié)議棧以及系統(tǒng)軟硬件和方案，從低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)到高性能模擬開發(fā)能力具有完整而強(qiáng)大的研發(fā)能力。

　　未來(lái)10年物聯(lián)網(wǎng)將迎來(lái)突飛猛進(jìn)的發(fā)展，隨之而來(lái)的是相應(yīng)國(guó)產(chǎn)芯片的快速增長(zhǎng)，泰矽微電子將不遺余力地致力于提供更為優(yōu)異的國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案。公司已完成由普華資本投資的天使輪數(shù)千萬(wàn)人民幣的投資及浦東國(guó)資委數(shù)千萬(wàn)人民幣的Pre-A輪融資。