2016年9月1日，深圳基本半導體有限公司獲得數(shù)千萬人民幣的天使輪融資，投資方為青銅劍科技、清華控股、InteBridge英智資本。
　　2017年3月29日，深圳基本半導體有限公司獲得數(shù)千萬人民幣的A輪融資，投資方為力合科創(chuàng)（力合創(chuàng)投）。
　　2018年8月28日，深圳基本半導體有限公司獲得數(shù)千萬人民幣的B輪融資，投資方為晟華創(chuàng)投、寧波信匯前海資產(chǎn)。
　　2019年10月15日，深圳基本半導體有限公司獲得億元及以上人民幣的C輪融資，投資方為安芯投資、晟華創(chuàng)投、力合科創(chuàng)（力合創(chuàng)投）。

　　深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體行業(yè)領軍企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥爾摩、日本名古屋設有研發(fā)中心。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心成員由劍橋大學、瑞典皇家理工學院、清華大學等知名高校博士組成。

　　基本半導體掌握國際領先的碳化硅核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅(qū)動應用等產(chǎn)業(yè)全鏈條，先后推出全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、首款國產(chǎn)通過工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品，性能達到國際先進水平，應用于新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制、國防軍工等領域。
　
　　基本半導體先后參與發(fā)起“廣東省未來通信高端器件創(chuàng)新中心”、“深圳第三代半導體研究院”，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學研融合技術創(chuàng)新服務體系第三代半導體協(xié)同創(chuàng)新中心，產(chǎn)品榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎、中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽專業(yè)賽一等獎等榮譽。